骁龙636模块化手机开卖: 675mm超薄机身 搭载骁龙636

发布时间:2018-07-13 04:22:38

骁龙636模块化手机开卖: 675mm超薄机身 搭载骁龙636

  据外媒报道,北京时间6月22日,Z3 Play开启预购,美国无锁版的价格是499.99美元(约合3245元),6月29日上市发货。该机的造型与前作变化不大,维持了6.75mm的超薄机身,重量为156g,16触点模块化特性保留,不过指纹放置在了中框右侧。

  moto Z3 play依旧采用了熟悉的moto家族式设计语言,不同的是,moto Z3 play这次将屏占比进一步提升,圆润的机身看起来震撼力更强。此次moto Z3 play采用的是侧面指纹识别,但是并没有和电源键集成在一起。背部机身的双摄依旧集成在了一起,下方是用于连接模块的金属触点。